首页 > 重庆能源网 > 重庆其它能源 > 集成电路硅片钻孔微小孔来图定制

集成电路硅片钻孔微小孔来图定制

200元2022-12-11 08:22:36

公司名称：
北京华诺恒宇光能科技有限公司
服务内容：
硅片切割打孔
服务范围：
重庆江北
联系人：
张经理
联系电话：
18510854368（北京）
其他联系：
微信在线
免费留言

北京华诺恒宇光能科技有限公司

注册时间：2022-09-27

————认证资质————

个人未认证
企业已认证
微信未认证
手机已认证

———

该用户其他信息

———

线上沟通

与商家沟通核实商家资质

线下服务

核实商家身份所有交流确保留有证据

服务售后

有保障期的服务请与商家确定保障实效

详情

分享举报

产地	北京	分类	硅片切割
切割加工最小缝隙	0.05mm	加工厚度范围	0.1--2mm
加工方式	激光切割	品牌	HE
微信号	13011886131	服务范围	全国
硅片大小加工范围	300mm	联系人	张经理

集成电路硅片钻孔微小孔来图定制

激光加工的应用
激光加工技术应用广泛，且在很多行业都已经很成熟，比如航空航天、新能源锂电、光伏太阳能、显示与半导体、PCB行业、电子信息行业、机械五金行业、家电厨卫行业、钣金加工行业、包装行业，以及电子烟行业等领域，对于提高劳动生产率、提高产品质量、实现自动化生产、保护环境、减少材料资源消耗、降低生产成本等起着十分重要的作用。

超薄硅片打孔是一项非常精细的工序，因为硅片较薄，打孔的时候不能损坏其表面的精度，打孔的密度、孔径大小需要达到一定的精度以及所要求的大小。
激光打孔是将光斑直径缩小到微米级，从而获得高的激光功率密度，几乎可以在任何材料实行激光打孔。其特点是可以在硬度高、质地脆或者软的材料上打孔，孔径小、加工速度快、效率高。
超薄硅片使用激光打孔可以打出小孔:1.00～3.00(mm);次小孔:0.40～1.00(mm);超小孔:0.1～0.40(mm);微孔:0.01～0.10(mm);

晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。
晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。