B39380K6265K100滤波器信号调节器,声音表滤波器

2元2022-02-22 01:16:49
  • 北京友盛兴业科技有限公司
  • Qualcomm/RF360滤波器
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产品 SAW Filters 产品种类 信号调节
制造商 Qualcomm RF360 加工定制
安装 SMD/SMT 工厂包装数量 1
总频差 1PPMMHz 最大工作温度 + 125 C
最小工作温度 - 40 C 端接类型 SMD/SMT
系列 B39 绕线形式
调整频差 负载电容
频率 315 MHz to 2.4 GHz 频率范围 315 MHz to 2.4 GHz

B39380K6265K100滤波器信号调节器,声音表滤波器

高通 RF360 SAW 滤波器和再振器
高通 RF360 SAW(表面声波)滤波器和振森器符合 AEC-Q200 条件,可满足苛刻条件要求以及冲击和振动。
高通 RF360 SAW 滤波器和共振器采用陶瓷封装密封,可承受 -40°C 至 +125°C 的温度,为特定频率的射频
信号提供过滤功能。理想的应用包括先进的计量基础设施 (AMI) 系统、基于无线电的系统、访问控制、火
灾和入侵报警系统、汽车、压力监控和远程无钥匙输入。

使用 SAW 滤波器,可以抑制干扰,提高接收器的灵敏度和可靠性。在传输系统中,SAW 过滤器可抑制不需
要的排放,并帮助满足国际标准,如 FCC 或 ETSI。

高通 RF360 品牌 RF/SAW 滤波器提供广泛的设备,包括子 GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程信息处理和 IoT
分立滤波器、双工机和模块。

数字滤波器

与模拟滤波器相对应,在离散系统中广泛应用数字滤波器。它的作用是利用离散时间系统的特性对输入信号
波形或频率进行加工处理。或者说,把输入信号变成一定的输出信号,从而达到改变信号频谱的目的。数字滤
波器一般可以用两种方法来实现:一种方法是用数字硬件装配成一台专门的设备,这种设备称为数字信号处理
机;另一种方法就是直接利用通用计算机,将所需要的运算编成程序让通用计算机来完成,即利用计算机软件
来实现。

高通RF360 SAW(表面波)滤波器和谐振器均为AEC-Q200,满足苛刻条件要求,以及冲击和振动。
密封在陶瓷包装中,可承受-40℃的温度°C至+125°C、 高通RF360 SAW滤波器和谐振器提供了射频信号
在规定频率下的滤波功能。理想的应用包括先进的计量基础设施(AMI)系统、基于无线电的系统、访问
控制、火灾和入侵报警系统、汽车、压力监测和远程无钥匙进入。

采用声表面波滤波器,可以抑制干扰,提高接收机的灵敏度和可靠性。在传输系统中,SAW滤波器提
供抑制不必要的排放,并帮助实现国际标准,如FCC或ETSI。 高通RF360射频SAW滤波器提供了广泛的设
备,包括子GHz ISM、2.4GHz、蜂窝、远程通信和物联网离散滤波器、双工器和模块。

信号调节器是将某种类型的电子信号转换成另一种类型信号的设备。主要用于将常规仪表很难
读取的信号转换为较容易读取的格式。成功实现这种转换将涉及以下五个功能:

一、信号放大:

放大信号时,会增大信号的整体幅度。例如,信号放大功能可将 0-10mV 的信号转换成 0-10V 的信号。

二、电气隔离:

电气隔离会切断输入和输出信号之间的电流路径。也就是说输入与输出之间无物理接线。通常将输
入信号转换为光信号或磁信号,然后在输出端重构,即可将输入信号传送到输出端。通过切断输入
和输出信号之间的电流路径,可有效防止输入线路中的干扰信号传送至输出端。必须在电位远远高
于地电位的表面进行测量时,必须进行电气隔离。电气隔离也用于避免接地回路。

三、线性化:

将非线性输入信号转换成线性输出信号。此功能常用于热电偶信号。

四、冷端补偿:

适用于热电偶信号。可随着室内温度的波动对热电偶信号进行调节。

五、激发:

许多传感器均需要一定形式的激发方能运行。应变计和 RTD 即为两个典型示例。

在最常见的组建中,用户通常会将0‐5V的模拟输出电压水平配置到自己感兴趣的温度或压力范围,同
时用户也能视觉确认导管和设备之间的适当通讯。用户可以选择显示实时测量读数,或者用自己定义的
屏幕刷新率绘制实时测量图。尽管一般用户更喜欢在SPC-HR上使用125 Hz,但可以以各种不同的文件
格式记录和保存数据。

SKR-DEV套装包含以下部件:

1、电源适配器和电线

2、USB接口线

3、BNC-SMA线缆

4、用户指南

5、包含CD的软件驱动和手册

6、清洁套装

7、光纤三米延长线

主要特点:

1、USB通讯

2、经由模拟输出连接器的全宽带

3、LED灯技术,寿命超过5000小时,无性能降级

4、大气环境自动补偿

新型体声波滤波器

目前市面上的体声波滤波器基本上基于多晶薄膜工艺。而初创公司Akoustis Technologies, Inc.
发明的Bulk ONE? BAW技术是采用单晶AlN-on-SiC谐振器,据称性能能够提升30%。

Akoustis技术公司(前称为Danlax,Corp.)是根据美国内华达州法律于2013年4月10日注册成立,
总部设在北卡罗来纳州的亨茨维尔。2015年4月15日,公司更名为Akoustis技术公司。2017年
3月,登陆纳斯达克。

目前Akoustis已经宣布推出了三款商用滤波器产品:第一款是用于三频WiFi路由器应用的商
用5.2 GHz BAW RF滤波器;第二款是针对雷达应用的3.8 GHz BAW RF滤波器;第三款AKF
-1652是针对未来4G LTE和5G移动设备5.2 GHz BAW RF滤波器

封装微型化滤波器

滤波器的封装微型化主要是指的是采用晶圆级封装技术。
Qorvo的CuFlig互联技术使用铜柱凸点代替线焊。晶圆级封装滤波器取消了陶瓷封装,可以实
RF360公司DSSP(Die-Sized SAW Packaging,裸片级声表封装)和TFAP技术(Thin-Film
Acoustic Packaging,薄膜声学封装技术),实现了产品微型化,并可提供2in1,甚至4in1的
滤波器模组。现尺寸更小,设备更轻薄。


不同产品类别的新的标准封装尺寸:双工器1.8mm*1.4mm,2in1滤波器:1.5mm*1.1mm,
单一滤波器:1.1mm*0.9mm。


射频前端集成化模块化

国际大厂一直致力于射频前端的集成化及模块化,比如高通RF360方案;Murata将滤波器、
RF开关、匹配电路等一体化的模块;Qorvo RF Fusion解决方案等。

高通POP3D设计采用先进的3D封装技术,单一封装内集成了单芯片多模功率放大器和天线开
关(AS),并将滤波器和双工器集成到一个单一基底中,然后将基底置于基础组件之上,整
合成一个单一的“3D”芯片组组合,从而降低了整体的复杂性,摒弃了当今射频前端模块中
常见的引线接合。


Qorvo RFFusion解决方案包含三种模块化解决方案,实现高、中、低频段频谱区域全覆盖。
各模块都集成了功率放大器 (PA)、开关和滤波器。

Qualcomm与RF360率先发布支持体声波和表面声波滤波射频前端
2018年2月27日,巴塞罗那——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)
子公司Qualcomm Technologies, Inc.和Qualcomm与TDK的合资企业RF360控股
新加坡有限公司(“RF360控股公司”)率先发布一款包含最新体声波(BAW)和
表面声波(SAW)滤波技术的六工器射频解决方案,支持最佳的性能、尺寸和成本
,以应对日益复杂的频率、频段组合。全新的六工器解决方案完善了我们的滤波器、
双工器和多工器产品线,可应对运营商部署的各种载波聚合配置,在其扩展千兆级
LTE覆盖、提升速度与网络容量时增强用户体验。通过在Qualcomm Technologies
功率放大器模组中简化对载波聚合的支持,全新的解决方案可帮助OEM厂商改善产
品设计尺寸、提高产品设计成本效率,帮助厂商加速产品的全球上市时间,让OEM
厂商从中受益。对消费者而言,六工器解决方案的低插入损耗可支持长电池续航和
出色的数据传输速率。

随着智能手机达到千兆级LTE速率,手机中蜂窝频段的数量也在迅速增加以提供支持。
为了在广泛的频率频段上支持载波聚合、同时管理干扰问题并提供卓越的无线电性能,
先进的滤波技术是必需的。全新的六工器解决方案可集成在包括双工器模组在内的功
率放大器模组(PAMiD)中,并为下一代PAMiD模组提供关键的声学构建模块。基
于BAW和SAW的六工器是前代四工器的升级,通过在千兆级LTE和未来的5G多模终
端中支持面向载波聚合的、极具竞争力的射频性能,它们将成为设计具备轻薄外形的
单天线终端的关键。

Qualcomm高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示:“随着人们对数
据速率和网络容量永无止境的需求,以及载波聚合复杂性的不断攀升,OEM厂商和运
营商在满足消费者对于顶级联网用户体验的期望上面临着挑战。Qualcomm Technol
ogies和RF360控股的六工器解决方案集成了我们最新的BAW/SAW滤波技术,旨在激
发设计灵活性的同时提供最佳的性能。”

Qualcomm 5G新空口调制解调器系列已被全球多家终端厂商采用
2018 年 2 月 8 日,Qualcomm 宣布,Qualcomm 5G 新空口(NR)调制解调器系列已被全球多家移动
终端厂商采用,以支持符合标准的 5G 新空口移动终端产品自 2019 年开始发布。与 Qualcomm 合作的移动
终端厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司(Fujitsu Connected Technologies Limited)、
HMD Global(诺基亚手机生产公司)、HTC、Inseego/Novatel Wireless、LG、NetComm Wireless、
NETGEAR、OPPO、夏普、Sierra Wireless、索尼移动、Telit、vivo、闻泰科技、启碁科技(WNC)、小
米和中兴通讯。这些移动终端厂商正努力基于首款商用发布的 5G 调制解调器解决方案——骁龙 X50 5G 新
空口调制解调器系列,自 2019 年开始实现支持 6 GHz 以下和毫米波(mmWave)频谱频段的 5G 移动终
端的商用。

Qualcomm 高级副总裁兼移动业务总经理 Alex Katouzian 表示:

Qualcomm 坚定地致力于帮助我们的客户向消费者提供下一代 5G 移动体验,实现这一体验需要 5G 新空口
网络、移动终端和骁龙 X50 5G 调制解调器支持的增强型移动宽带 5G 新空口连接。我们与全球杰出移动终端
厂商的合作以及我们在 3G 和 4G LTE 领域所做的工作,证明和展示了 Qualcomm 正利用我们深厚的技术专
长和技术领先性,支持 5G 新空口的成功推出,在移动生态系统中驱动创新。


通过其 5G 移动芯片组产品,以及旨在于 2019 年提供商用 5G 新空口移动终端而与 5G 生态系统展开的协作,
Qualcomm 将继续引领移动行业发展。5G 的到来将使移动技术扩展至全新的频谱频段和所有频谱类型,从而
支持增强型移动宽带,并为几乎所有智能手机用户提升整体平均下载速度。


5G 新空口技术将支持每秒数千兆比特的数据速率,并具有比当前网络显著降低的延迟,以及其他功能。这些技
术对满足新兴消费者移动宽带体验(如虚拟现实、增强现实和光纤般速度实现云连接)日益增长的连接需求,以
及支持高可靠、低延迟的全新服务至关重要。此外,对于始终连接的 PC,显著降低延迟将支持需要实时互动的应
用实现与云端即时连接,如交互游戏、实时语音翻译、实时文字翻译和实时协同编辑。


5G 用例包括智能手机增强型移动宽带;始终连接的PC;面向虚拟现实、增强现实与扩展现实的头显设备;以及
移动宽带。所有这些都需要持续且始终一致的云连接。以下将详细介绍每个领域:



5G智能手机:有了 5G,消费者将几乎永远不再需要登陆公共 Wi-Fi。他们还将享受比现在更快的网页浏览、更
快的下载、质量更佳的视频通话、在线观看超高清(UHD)与 360 度视频,以及即时云访问。



始终连接的 PC:随着 5G 网络的到来,“始终连接”的 PC 将能够利用超高速、低延迟的连接,支持全新水平的
云服务,高质量的视频会议,交互游戏,以及随处工作的灵活性所带来的更强生产力。



头显设备:5G 增强型移动宽带将以更低成本并在超低延迟(低至 1 毫秒)下,通过增加的容量进一步提升 VR、
AR 和 XR 体验。

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